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                联茂(无锡)电子科技有限公司
                联茂(无锡)电子科技有限公司

                联茂电子集团(ITEQ) 始创于19972月,下属有台湾联茂、东莞联茂、广州联茂、黄江茂成及无锡联茂,主要研发、产销高阶铜箔基板、铝基板、玻璃纤维胶片、多层压合基◥板等产品, 产品销售遍及香港、台湾、日本、韩国、新加坡、东南亚、欧美等地区和@ 国家。

                联茂不只是专业的基板厂,同时也扮演主要▽电子零件的制造者,为□ 追求卓越的品质以满足客户需求,公司对于人员,训练,研发的投资从不间断▂。

                作为印刷电路板基础材料的供应链之一,联茂一▓向全心投入,产品特性之◥表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推≡力,自行研发之优势,带领公司╳进入世界级领导品牌之林,尤其是无铅制程时代所需之无卤,高Tg 高频之特殊材』料,联茂提供全方位解决∏方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务。

                联茂(无锡)电子科技有限公司,位于江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路35号,占地200亩。主要产品为覆铜基板(CCL),总投资额4498万美元/注册资本额1800万美元。年营业额为18亿人民币,月产覆铜基板180万张。公司秉承“创新、合作、卓越、品质”的理念,拥有高素质的员工及管理团队,95%的员工中专以上,其中20%的员工为大专以上。公司各种设施一应俱全,具有良好的管理机制和畅通的升迁通道。

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